作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2024广州国际半导体封测及应用展览会将于2024年11月29日-12月1日在广州保利世贸博览馆举办,本届展会预计展出面积30,000平方米,500余家展商,预计观众人数达30,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋势,给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用,把脉行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导体大市场,让我们携手同行,共创商机!
四十六研究所-王健博士
北方华创科技集团-王铮销售总经理
宁波江丰电子材料股份有限公司-零部件事业部总经理
北京特思迪半导体设备有限公司-梁浩技术总监
奕目(上海)科技有限公司-高级技术经理.png
广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长-唐祯安
普发真空技术(上海)有限公司高级经理-王烨
文特斯仪器(上海)有限公司-胡书权市场部经理
深圳市集成电路产业协会现任会长-张坚
上海泽丰半导体科技有限公司董事长-罗雄科
四十六研究所-王健博士
北方华创科技集团-王铮销售总经理
宁波江丰电子材料股份有限公司-零部件事业部总经理
北京特思迪半导体设备有限公司-梁浩技术总监
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广东鸿浩半导体设备有限公司技术策略长-唐祯安
普发真空技术(上海)有限公司高级经理-王烨
文特斯仪器(上海)有限公司-胡书权市场部经理
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上海泽丰半导体科技有限公司董事长-罗雄科