2024广州国际半导体封测及应用展览会
2024 Guangzhou International Semiconductor Packaging and Testing and Application Exhibition

 

时间：2024年11月29-12月1日

地点：广州保利世贸博览馆

 

展会介绍：

  

中国半导体产业将顺势而为，逆势崛起

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。再加上中国政府对于半导体行业的大力扶持，中国半导体行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。

近年来，国内对半导体产业重视力度空前，广州正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完善集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设，高水平打造一批半导体与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳战略不断推进，第三代半导体市场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

作为华南地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会，2024广州国际半导体封测及应用展览会将于2024年11月29日-12月1日在广州保利世贸博览馆举办，本届展会预计展出面积30,000平方米，500余家展商，预计观众人数达30,000+。本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！

同期论坛

粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛

半导体功率器件设计及集成应用论坛

半导体封装封测产业技术峰会

半导体材料及设备产业发展峰会

电子气体安全研讨会

半导体投融资论坛

珠三角集成电路产业创新发展论坛

（具体论坛议程以现场为准）

目标观众

集成电路主管部门：国家工业和信息化部、各省工信厅、各市（自治区、直辖市）县（县级市）工信局等集成电路主管部门相关负责人。

集成电路产业化企业：半导体设计、材料、制造、封测、应用相关企业。

园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。

科研机构和协会：研究院、行业协会、学会、联盟等。

渠道商：技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等。

产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

行业涉及人员：集成电路相关行业专家、学者、工作人员、高校学生以及对行业感兴趣的个人。

国际观众：美国 日本、欧洲和亚太地区的全球集成电路产业集中区域的业内专业相关人群。

展览范围

IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
设备制造专区：  减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。
半导体材料专区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
电子元器件专区： 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

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